金融界2024年7月3日消息，天眼查知识产权信息显示，惠州亿纬锂能股份有限公司申请一项名为“一种堵孔涂胶机构、电池模组组装工艺及电池包”，公开号CN4.9，申请日期为2024年3月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种堵孔涂胶机构、电池模组组装工艺及电池包。所述堵孔涂胶机构包括底板和堵头组件，堵头组件包括导向件、堵头和弹性件，导向件可升降地穿设于底板上，堵头安装于导向件上并用于堵塞通孔，弹性件的弹性变形方向与导向件的升降方向相同并用于使导向件相对于底板弹性升降。灌胶步骤中，将托盘放置于堵头上并使堵头与托盘上的通孔相对应，堵头能够堵塞托盘上的通孔，以防止倒入胶水时胶水从通孔处外漏，待倒入胶水后，再将电芯装入托盘，可保证胶水充分地填充于电芯与托盘之间以及电芯与电芯之间，保证电芯成组后的结构强度。所述电池模组成组工艺通过应用上述堵孔涂胶机构，能够实现先灌胶后装电芯，保证电芯成组后的结构强度。

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