金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，昂纳科技（深圳）集团股份有限公司取得一项名为“一种硅光模组”的专利，授权公告号 CN 221783217 U，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及电子封装技术领域，具体涉及一种硅光模组。硅光模组包括：盖板组件和基板，盖板组件包括盖板和支撑件，盖板具有相对设置的第一侧面和第二侧面，支撑件设于第二侧面；基板上设有容置槽，基板上环绕容置槽设有若干球形焊点，盖板盖设于容置槽，且支撑件位于盖板和容置槽的槽底之间，以使盖板与容置槽之间形成密闭容置空间，容置空间内容置有电子元件。以解决现有技术中GBA封装工艺使用到的助焊剂会发生挥发和溅射的现象，导致出现光路污染的问题。