走进位于江苏省盐城高新技术产业开发区的江苏汉印机电科技股份有限公司（以下简称“汉印机电”），科研人员正在水平传输全自动喷印生产线上忙碌着，对新款PCB（印制电路板）喷印设备进行下线测试。

　　“PCB采用电子印刷术制作而成，是电子元器件的支撑体和电气相互连接的载体。在生活中，小到电子手表，大到新能源汽车，只要有集成电路的电子设备都会用到它。”汉印机电创始人文成介绍。

　　自2008年起，汉印机电开始专注印制电子高端装备领域，锚定超精密喷印技术开展自主研发，取得多项技术创新成果。截至目前，公司累计研发投入近1.5亿元，拥有发明专利及软件著作权超过80项，先后获评国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业等荣誉。

　　“公司于2004年在上海创立，到2008年扎根江苏盐城前，主要业务是为通信运营商代加工配套产品，那时候，日子还算过得去，但自主创新能力不足，没有核心竞争力。”回顾企业发展历程，汉印机电副总经理陈国兰说，当时，国内通信正由3G向4G过渡，而汉印机电还停留在生产制造中低端通信产品的层面。

　　“在通信行业，如果不掌握核心技术，被淘汰是早晚的事。公司想获得竞争优势，必须选择新的方向。”文成说。

　　谋定而动才能赢得未来。“公司初创团队经过全面调研和认真思考后，决定从通信产品制造行业转向印刷行业。”文成说，印刷行业的细分领域很多，随着电子技术迅猛发展，PCB领域迎来发展机遇。“公司决定突破PCB装备研发技术难题，赶超国外先进技术水平。”

　　看似寻常最奇崛，成如容易却艰辛。落户盐城以来，汉印机电专注数字化、智能化高速喷印机的研发与生产，创新打造全自动喷印生产线，累计销售各类喷印设备超过500台（套）。从2008年到2018年，公司每年投入超1500万元用于PCB装备及工艺应用的自主研发。“无论资金多紧张，公司研发投入一分不减，为的就是把PCB装备创新这条道路走得更扎实。”陈国兰告诉记者。

　　然而，当创始团队把全部“家当”投入项目后，资金短缺依然是公司面临的最大难题。

　　“盐城高新区管委会了解到汉印机电的需求后，立即组成帮扶专班，推进‘管委会+公司’模式，引入国有资本入股，做企业发展的‘合伙人’。”盐城高新区管委会副主任范雅说，管委会采取入股和购买企业厂房的方式，向企业注资超过1亿元，帮助汉印机电解决了资金问题。

　　“有了资金支持，我们可以心无旁骛搞研发，甩开膀子谋发展，发展速度不断加快。”陈国兰说，公司在探索中砥砺前行，经过5次技术迭代后，终于在PCB装备生产制造领域实现技术升级，并得到了国际市场的认可。

　　在汉印机电的实验室里，一款即将交付客户的新装备生产线放在C位，引人注目。

　　“这条生产线是水平传输全自动喷印生产线，也是企业的‘出圈’产品，它最大的特点是无缝集成、智能驱动，实现了高度智能化。”陈国兰向记者介绍。

　　该产品线可以无缝对接客户的MES（制造执行系统），实时获取并自动处理生产信息。从PCB板件的生产数据读取到喷印指令的精准执行，操作全程无需人工干预。

　　目前，汉印机电的设备在精密度、可靠性、稳定性等方面已经超过国际水准，并获得两项江苏省首台（套）重大装备认定。

　　“公司最新研发的PCB第六代产品在行业内率先实现了喷印工序高速自动化无人生产。”公司研发技术支持经理陈义告诉记者，从第一代到第六代产品，生产制程实现了从文字单项到文字、线项制程的转变，即将推向市场的PCB装备生产效率最高达到每分钟7.5片，也就是说，使用汉印机电的PCB装备，不到10秒钟，就能“印刷”1片电子装置的CPU（中央处理器）。

　　“2016年到2019年，公司近200人的研发团队用3年时间，完成了精密控制系统、智能生产管理系统、自动上下料系统等一系列软硬件的自主研发，不仅提高了产品质量，也大幅提升了公司生产效率。”陈义说。

　　“公司积极与大学和科研院所合作，通过产学研融合，攻克关键技术难题，激发创新活力，实现因才而兴、因才而强。”陈国兰告诉记者，为吸引更多人才来企业工作，公司开通沪盐接送专车，保障上海高等院校和科研院所研究人员便捷通行。

　　“推动创新资源向企业集聚，首先要做好科研人员的服务工作。”文成说，企业把资源毫无保留地拿出来，不仅把人才引进来，还要用得好，让他们留下来。目前，不少科技人才主动加入公司，成为推动公司科技发展的重要支撑。

　　10多年来，汉印机电将产业需求作为技术创新原动力，加强产学研协同创新，凭借“嵌入式微流量精准控制整机智能化软/硬件系统”“主系统代码量50万+”等核心技术，奠定了高端装备制造的基础，打造出近百项专利支撑的PCB装备产品。

　　“当前，碳化硅外延技术在产业链中起着承上启下的重要作用。”公司项目事业部副总经理赵万顺说，在实验室里做研发，最大的短板是科技成果无法实现产业化。实现从理论到实践的成功转化，既要考虑平台搭建，又要考虑经济效益。

　　2021年，汉印机电与某科研院所开展合作，启动材料装备项目，共同搭建研发平台，研发碳化硅外延设备，推动外延材料的产业化。

　　“汉印机电深耕印制电路板精准控制系统研发和应用多年，拥有一大批专业技术工人，科研院所有充分的研发技术积累，双方将通过合作发挥各自优势，推动碳化硅产业化进程。”赵万顺说，公司将外延技术应用到碳化硅上，在碳化硅单晶衬底上精准控制碳化硅外延层，以此提升器件性能。

　　“碳化硅外延设备及外延片的研发与生产属于新兴产业和未来产业，需要较强的控制系统技术积累、装备生产经验和优秀的技术工人团队。”赵万顺说，公司具备合适的技术装备平台，在技术提升过程中，大部分新要求可以在公司内部迅速解决。如果需要对设备进行改进，从想法提出到完成测试，可以在一天之内完成。目前，汉印机电计划上线台（套）第三代碳外延设备，可年产20万片碳化硅外延片。

　　“站在新的起点上，汉印机电将不断突破智能高端装备和新工艺技术难题，努力打造专业生产基地。”文成说。（经济日报记者 薛海燕 蒋 波）